線路層：相當(dāng)于普通pcb覆銅板，銅箔厚度loz至10oz。

絕緣層：絕緣層是一層低熱阻的導(dǎo)熱絕緣材料。厚度：0.003“至0.006”是鋁基覆銅板的核心測量值，已通過UL認(rèn)證。

基底層：金屬基底，通常是鋁或銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、隔熱層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常被蝕刻以形成印刷電路，以便組件的組件彼此連接。一般情況下，要求電路層具有較大的載流能力，所以需要使用較厚的銅箔，銅箔厚度一般為35ms~280ms，而熱絕緣層是pcb鋁基板的核心技術(shù)，它一般由特殊的聚合物薄膜組成。LED采用特殊陶瓷，具有小的熱阻、良好的粘彈性、耐熱老化性，并能承受機(jī)械和熱應(yīng)力。ims-h01、ims-h02、led-0601等高性能pcb鋁基板的保溫層采用了這一技術(shù)，使其具有極其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度的電絕緣性能。金屬基體是鋁基體的支撐構(gòu)件，要求具有較高的熱導(dǎo)率。一般來說，它是鋁板，但也可以用銅板（銅板可以提供更好的導(dǎo)熱性），這是適合鉆孔、沖孔、切割等常規(guī)機(jī)械加工的。

pcb材料與其他材料相比具有無可比擬的優(yōu)勢。適用于功率元件的表面貼裝。沒有散熱器，體積大大減小，散熱效果極佳，絕緣和機(jī)械性能良好。沒有散熱器，體積大大減小，散熱效果極佳，絕緣和機(jī)械性能良好。

導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù)又稱導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)。它代表了材料導(dǎo)熱性能的物理量。當(dāng)?shù)葴孛娲怪本嚯x為1m，溫差為1℃時(shí)，由于熱傳導(dǎo)作用，1h內(nèi)穿過1m2區(qū)域的熱量（kcal）。單位為千瓦/米。h.℃[kw/（m.h.℃）]如果需要基材提供隔熱，基材的導(dǎo)熱系數(shù)越低越好。

PCB鋁基板的熱阻：物體的熱導(dǎo)率可以用它的熱導(dǎo)率系數(shù)或另一個(gè)特征參數(shù)“熱阻”來定量描述。一些專著認(rèn)為，導(dǎo)熱系數(shù)適合表征均勻材料的導(dǎo)熱性，而作為復(fù)合基材，其導(dǎo)熱性更適合用熱阻進(jìn)行定量描述。在熱傳導(dǎo)的情況下，物體兩側(cè)表面溫度的差異或溫差是傳熱的驅(qū)動(dòng)力。熱阻等于這個(gè)溫差（T1-T2）除以熱流（P）。因此，基板材料的熱阻越小，其熱導(dǎo)率越高。

PCB鋁基板的型號(hào)及參數(shù)：根據(jù)市場上一般鋁基板的需求可分為1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米三種厚度，基本參數(shù)為普通和高導(dǎo)熱。普通型的導(dǎo)熱系數(shù)一般在1.0以上（鋁基板的基本導(dǎo)熱系數(shù)），在高導(dǎo)熱型的基礎(chǔ)上增加導(dǎo)熱層。材料昂貴，工藝復(fù)雜，但導(dǎo)熱性能優(yōu)越，一般為1.5-2.0，可根據(jù)需要定做（最高可達(dá)3.0）。另一個(gè)重要的參數(shù)是耐壓，普通版在500V到2500V之間（視板材質(zhì)量而定），優(yōu)秀的板材可以達(dá)到3000V以上，也可以定做（最高可達(dá)7000V以上）。