為什么我們需要進行LED鋁基板的散熱設計?

高溫對電子產品的影響:絕緣性能下降;損壞部件;材料熱老化;低熔點焊縫開裂和焊點脫落。

溫度對器件的影響:一般來說，溫度的升高使電阻值減小;高溫會降低電容器的使用壽命;高溫會降低變壓器和扼流圈絕緣材料的性能，一般變壓器和扼流圈的允許溫度應低于95C;過高的溫度也會引起焊點合金結構的變化—IMC變厚，焊點變脆，機械強度降低;結溫的升高會導致晶體管的電流放大迅速增大，導致集電極電流的增大進一步提高結溫，最終導致器件失效。

熱設計的目的是控制產品內部所有電子元件的溫度，使其在工作環境條件下不超過標準和規范規定的最高溫度。最大允許溫度的計算應基于部件的應力分析，并與產品的可靠性要求和分配給每個部件的故障率相一致。

基于以上問題，我們今天主要討論LED鋁基板的散熱問題，進一步分析散熱設計。

LED鋁基板散熱是LED制造商最頭痛的問題。散熱鋁基板是一種提供導熱的介質，可以增加LED鋁基板的底部面積，增加散熱面積。它主要由銅箔電路/陶瓷粉末和聚合物/鋁基板組成。該散熱鋁基板在LED行業中具有導熱系數高、安全、環保等功能。下面介紹鋁基板的使用。由于其導熱系數高，散熱性好，能有效輸出內熱。鋁基板是一種特殊的金屬覆銅板，具有良好的導熱性、電絕緣性和機械性能。在設計時，PCB應盡可能靠近鋁合金基體，以降低灌封件的熱阻。

通常情況下，蝕刻后形成印刷電路的電路層(即銅箔)通常連接到各個元件的各個部分，通常要求電路層具有較大的載流能力，且應使用厚度為35 - 280畝的厚銅箔;保溫層是鋁基板的核心技術。它通常由特殊的聚合物填充。特種陶瓷具有熱阻小、粘彈性好、抗熱老化能力強、能承受機械和熱應力等特點。

高性能鋁基板的保溫層采用該技術，使其具有良好的導熱性和高強度的電氣絕緣性能;金屬基底是支撐構件的鋁基，它具有很高的導熱系數，通常是鋁，也可以用銅銅(它能提供更好的導熱系數)，適用于鉆孔、沖孔、切割等常規機械加工。與其他材料相比，PCB材料具有無可比擬的優勢。適用于電力元件表面貼裝。本實用新型不需要散熱器，具有體積小、散熱效果好、保溫性能好、機械性能好等優點。看到這里大家就知道LED鋁基板散熱設計的作用了吧？如有其他不明之處，歡迎前來咨詢我司！