普通的玻璃纖維PCB散熱性較差，陶瓷PCB相對(duì)穩(wěn)定，在高溫高濕環(huán)境下不易變形，但價(jià)格比較貴，經(jīng)常用于先進(jìn)的產(chǎn)品中。那么如果產(chǎn)品不是那么高級(jí)，比如面積大，功率大的LED燈板，相對(duì)廉價(jià)，但是需要散熱性能很好，有沒有材質(zhì)便宜，散熱性又好的PCB基板？

答案是有的，今天我們就來介紹一下這款產(chǎn)品—鋁基板PCB。大家都知道鋁是一種金屬，具有導(dǎo)電性，如何將其用作PCB材料？

這是因?yàn)殇X基板是由銅箔、絕緣層和金屬鋁三層結(jié)構(gòu)組成的。那既然有絕緣層，金屬層可以用鋁以外的其他材料做嗎？比如銅板、不銹鋼、鐵板、硅鋼板等。除了金屬基板所用材料的散熱性能外，還必須考慮金屬基板的熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、強(qiáng)度、硬度、重量、表面狀態(tài)和成本等條件。

一般情況下，考慮到成本和技術(shù)性能，鋁基板是一種比較理想的選擇。如果有更高的導(dǎo)熱性、機(jī)械性能、電學(xué)性能等特殊性能要求，也可采用銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板。

與傳統(tǒng)FR-4相比，鋁基板可以將熱阻降低到較低水平，使鋁基板具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性；與陶瓷基板相比，其機(jī)械性能極佳。

鋁基板除具有良好的散熱性能外，還具有以下優(yōu)點(diǎn):

1.符合RoHS環(huán)境保護(hù)要求

2.更適合SMT工藝

3.擁有大載流能力

在電路設(shè)計(jì)方案中，對(duì)散熱進(jìn)行極為有效的處理，從而降低了模塊的工作溫度，延長(zhǎng)了使用壽命，提高了功率密度和可靠性；減少散熱器及其他硬件(包括熱界面材料)的裝配，減少產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；結(jié)合功率電路和控制電路。